以聚丙二醇（PPG-2000）、甲苯-2,4-二异氰酸酯（TDI-100）、4,4'-二氨基二苯甲烷（MDA）等为主 要原料合成了一种改性聚氨酯的湿法树脂，并采用湿法发泡工艺制备出软质多孔的 CMP 抛光垫。文章重点研 究了抛光垫孔径大小、孔隙率、泡孔微观形貌等性能在制备过程中的调控及其对抛光性能的影响。研究表明抛 光垫孔径在 40~50μm 之间、孔隙率在 40%~50%之间时，其抛光性能表现最为优异，能在保障 24h 的抛光寿命 内和 25units 的缺陷下，实现 833Å/min 的高抛光速率，为材料的推广应用打下坚实基础。