Ka 频段（26.5-40GHz）凭借宽带宽、高频率的技术优势，在卫星通信、相控阵雷达、电子对抗等领域应用日益广泛。收发组件作 为 Ka 频段电子系统的核心单元，其体积、重量、功耗（SWaP）指标直接决定系统整体性能。本文围绕 Ka 频段收发组件小型化技术展开研 究，首先分析组件小型化的核心技术挑战，随后从集成架构设计、新型材料应用、先进制造工艺三个维度，深入探讨小型化实现路径，最 后结合实际应用场景验证技术可行性，为 Ka 频段收发组件的微型化、高集成度发展提供理论参考与工程借鉴。 关键词：Ka 频段；收发组件；小型化；集成架构；低温共烧陶瓷；微机电系统