机载电子设备的轻量化需求越来越大，复合材料由于具有高比强度、可设计性等特点，成为主要技术路径。碳纤维增强复合材料具有明显的减重作用，玻璃纤维增强复合材料适用于透波部位，金属基复合材料兼具导热和低膨胀的优点。本文从工程背景出发，对碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料和金属基复合材料的适用性进行分析。根据机载电子结构的设计要求，从构型设计、连接处理、电磁屏蔽、导热散热等方面阐述了设计方法。铺层优化和拓扑减重可以提高力学性能，分区设计在轻量化的同时满足散热要求。最后就轻量化发展趋势进行了论述。本文主要给工程人员提供系统的参考依据，促进复合材料在航空电子领域的应用。