半导体封装行业 QFN（全称 Quad Flat No-leads 方形扁平无引脚封装）产品，随着电子产品向小型化、高功率、 高集成度发展，单位面积产生的热量急剧增加。热量积聚会导致：性能下降&可靠性降低&寿命缩短，因此传统的普通塑封 料（导热系数<1 W/mK）已无法满足需求，必须使用高导热塑封料。因高导致塑封料里含有氧化铝(Al₂O₃)等高导热填充料 所以产品的密度及重量较普通塑封料要大，从而严重的影响切割刀片的寿命。